Jak jsem psal v předchozím příspěvku Jaké rádio na SOTU rozhodl jsem se pro stavbu TCVR Tramp z dílny Petra OK1XGL. Petr doporučuje logicky začít procesorovým modulem, který obsahuje i NF část aby bylo možné zkoušet další karty. K procesorovému modulu patří enkodér udělaný z kuličkové myši. Je na samostatném plošném spoji a obsahuje několik SMD součástek. Bral jsem to jako tréning na skutečnou práci s SMD.
Takhle od stolu to vypadalo jednoše. Vypreparuji z myši inkrementální čidlo, připevním na desku a hotovo. Jenže skutečnost byla poněkud jiná. Vydundal od svých známých několik kuličkových myší, rozebral je a dostavilo se nepříjemné rozčarování. Kolečko se štěrbinami bylo mechanicky spojeno s se skeletem myši a dioda s fototranzistorem byly zaletovány do PCB. Dlouho jsem si lámal hlavu ale nevymyslel jsem jak to spolehlivě namontovat do TCVR. Vymyslel jsem tedy plán "B" a rozhodl že místo ladícího knoflíku tam udělám 2 tlačítka UP, DOWN a požádal jsem Petra o úpravu SW. Petr se zamyslel a nabídl se, že prohrabe svůj "sklad" a pokusí se najít tu správnou myš Genius Mouse One. Skutečně se mu to podařilo a mě již nic nestálo v cestě. Toto je jediná myš, která mě prošla rukama, která má celý systém tj. kolečko s diodou a fotodiodou mechanicky spojen s tištěným spojem.
Nakoupil jsem součástky, doma je vysypal na stůl a začal meditovat. SMD Součástky byly napáskované, což bylo dobře. Neumím si představit, co by se stalo kdybych to vysypal na stůl a pak kýchnul. Asi bych už ty černé pidižvíky o rozměrech 0.8 x 0.5 mm nenašel. Jak je ale od sebe rozeznám? Vzal jsem si na pomoc lupu a moje šťastná hvězda se opět naplno rozářila. Součástky měly na sobě potisk. Zkusmo jsem vzal jeden odpor, změřil jej multimetrem a ono to sedělo.
Začal jsem řešit otázku č. 2. Jak je přiletuji na desku? Vzpomněl jsem si, že při nějaké příležitosti jsme klábosili v radioklubu o SMD a někdo prohlásil, že součástky přilepí vteřinovým lepidlem a pak pohodlně zaltuje. To se snadno řekne ale hůř se to zrealizuje. Pokusil jsem se přenést kapku lepidla pomocí párátka. Jenže lepidlo bylo mimořádně zlomyslné a mě se nepovedlo kapku umístnit na hrot párátka, jak by to bylo asi optimální. Nakonec jsem pomocí druhého párátka dostal lepidlo na desku. Jenže jsem zapatlal mnohem vetší plochu, než jsem plánoval. počkal jsem až lepidlo zaschne a pak jsem se pokusil pájecí plošky očistit. Zaletování se celkem zadařilo, i když i ten nejtenčí hrot, který mám je příliš silný. Přece jen budu muset modernizovat strojový park. Zřejmně by se tato metoda nechala vylepšit ale mě vadilo, že i kdybych kapku lepidla umístnil přesně pod součástku, v okamžiku, kdy na ni přitlačím součástku, se rozteče a nezabráním aby se lepidlo nedostalo na letovací plošky.  |
| Konec dobrý, všechno dobré |
Vzhledem k tomu, že tištěný spoj byl oletován, vyzkoušel jsem 2. metodu. Bez lepidla jsem umístnil součástku, přitlačil pinzetou a na jednom konci nahřál pájkou. Chytlo to celkem slušně, neodpadlo ani, když jsem deskou poťukal o stůl. Tak jsem na druhém konci zaletoval, pak se vrátil na 1. konec a zaletoval rovněž. Tato metoda také není úplně ideální, ne vždy se povedlo součástku přilepit pájkou, občas se posunula mimo pájecí plošky ale je mnohem produktivnější než lepení a věřím, že letované spoje budou také spolehlivější. Docela by mě potěšilo, kdyby zareagovali bastlíři a podělili se o zkušenosti s letováním SMD součástek. To nejhorší CPU a DDS mám totiž stále před sebou.
Nakonec přišla sladká třešnička na dortu. Připojil jsem napájecí napětí a zkusil funkčnost. Naštěstí tam toho nebylo příliš na zkažení, tak jsem si mohl odškrtnout splnění 1. bodu stavby TCVR. Hi.
Žádné komentáře:
Okomentovat